SMT --- nomeadamente: a abreviatura de Inglês" Surface mount technology" ;.
É uma tecnologia de montagem à superfície, que é um método de instalação relativamente tradicional. Sua desvantagem é que ele é relativamente grande, o que limita a miniaturização do LCM. ——--———-—--------------------------------
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COB --- a saber: a abreviatura de" Chip On Board" em inglês.
O chip é ligado ao PCB. --—------------------------------------
TAB - nomeadamente: a abreviatura de" Tape Aotomated Bonding" em inglês.
É o método de conexão do adesivo condutor anisotrópico. O tipo de pacote é TCP (TapeCarrier Package) IC usando cola condutora anisotrópica para fixar no LCD e PCB, respectivamente. Este tipo de método de instalação pode reduzir o peso e o volume do LCM, e sua instalação é conveniente e a confiabilidade é melhor!
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coG --- nomeadamente: a abreviatura de" Chip On Glass" em inglês.
Ou seja, o chip é diretamente colado no vidro. Este método de instalação pode reduzir bastante o tamanho de todo o módulo LCD e é fácil de produzir em massa. É mais adequado para LCDs usados em produtos eletrônicos de consumo, como telefones celulares, PDAs e outros produtos eletrônicos portáteis.
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COF --- nomeadamente: a abreviatura de" Chip On Film" em inglês.
Ou seja, o chip é montado diretamente na placa de circuito impresso flexível. Esse tipo de método de conexão tem um grau de integração relativamente alto e os componentes periféricos também podem ser montados em um PCB flexível junto com o IC. Esta agora é uma tecnologia emergente.
