Processo de embalagem COB
No artigo anterior, falamos sobre o método de soldagem COB e, a seguir, falaremos sobre o processo de embalagem COB.
O primeiro passo: expandir o cristal. A máquina de expansão é usada para expandir uniformemente todo o filme de chip de LED fornecido pelo fabricante, de modo que os chips de LED firmemente dispostos presos à superfície do filme sejam separados, o que leva ao cristal espinho.
Etapa 2: adesivo. Coloque o anel de cristal expandido na superfície da máquina adesiva onde a camada de pasta de prata foi raspada e aplique a pasta de prata. Adequado para chips de LED em massa. Use um distribuidor para pontilhar a quantidade apropriada de pasta de prata na placa de circuito impresso do PCB.
A terceira etapa: coloque o anel de expansão de cristal preparado com pasta de prata no suporte de cristal espinho e, em seguida, o operador perfurará o chip de LED na placa de circuito impresso PCB com uma caneta de cristal sob o microscópio.
Passo 4: Coloque a placa de circuito impresso da PCB perfurada em um forno de ciclo térmico e deixe-a repousar em uma temperatura constante por um período de tempo, e espere que a pasta de prata seja removida após a cura (não a deixe por muito tempo , caso contrário, o revestimento do chip do LED ficará amarelo cozido, ou seja: A oxidação causará dificuldades para a ligação). Se houver ligação de chip de LED, você precisará seguir as etapas acima; se você tiver apenas ligação de chip IC, poderá cancelar as etapas acima.
O quinto passo: colar o chip. Use um distribuidor para colocar uma quantidade apropriada de cola vermelha (ou cola preta) na posição do IC na placa de circuito impresso do PCB e, em seguida, use um dispositivo antiestático (caneta de sucção a vácuo) para colocar corretamente o dado do IC na cola vermelha ou cola preta.
A sexta etapa: secagem. Coloque a matriz colada em um forno de ciclo térmico e coloque-a em uma grande placa de aquecimento plana a uma temperatura constante por um período de tempo, o que também pode permitir que ela se solidifique naturalmente (por um longo tempo).
A sétima etapa: Ligação (ou seja: fiação). A máquina de colagem de fio de alumínio é usada para ligar o chip (matriz de LED ou chip IC) com o fio de alumínio da almofada correspondente na placa PCB, ou seja, o fio interno no COB é soldado.
A oitava etapa: pré-teste. Use ferramentas de teste especiais (diferentes equipamentos de teste para COB para diferentes propósitos, o mais simples é uma fonte de alimentação estabilizada de alta precisão) para testar o COB e repare algumas placas não qualificadas.
A nona etapa: dispensar. Use um dispensador para aplicar uma quantidade apropriada de cola AB no dado de LED já colado. O IC é embalado com vinil e, em seguida, embalado de acordo com os requisitos do cliente&nº 39.
O décimo passo: cura. Coloque a placa de circuito impresso PCB selada em um forno de ciclo térmico e deixe-a repousar em uma temperatura constante, e diferentes tempos de secagem podem ser ajustados de acordo com os requisitos.
A décima primeira etapa: pós-teste. A placa de circuito impresso PCB já embalada é então testada para desempenho elétrico usando uma ferramenta de inspeção especial para distinguir entre bom e mau e bom e mau.
Comparada com outras tecnologias de embalagem, a tecnologia COB é mais barata (apenas cerca de 1/3 do mesmo chip), mais econômica e mais madura. No entanto, é impossível para qualquer tecnologia emergente ser perfeita quando apareceu pela primeira vez. A tecnologia COB também exigirá máquinas de soldagem e máquinas de embalagem adicionais, às vezes a velocidade não vai acompanhar e os requisitos de colocação de PCB para o ambiente são mais rigorosos e impossíveis. Desvantagens como manutenção.
O layout do chip on board (COB) de certas placas pode melhorar o desempenho dos sinais IC, porque agora eles removeram uma grande parte ou a totalidade do pacote, o que significa que a maioria ou todos os componentes parasitas foram removidos. No entanto, com essas tecnologias, também pode haver alguns problemas de desempenho. Em todos esses designs, devido ao chip do quadro principal ou ao logotipo BGA, o substrato pode não ser bem conectado ao VCC ou ao aterramento. Os possíveis problemas incluem problemas de coeficiente de expansão térmica (CTE) e conexões de substrato deficientes.
