Fluxo de processo principal do painel OLED flexível
1. Pré-tratamento do substrato ITO
O ITO é usado como ânodo e o filme geralmente é formado no processo de fabricação do backplane TFT. A planicidade e a limpeza da superfície do substrato afetarão o crescimento de materiais de -filme fino orgânico e o desempenho do OLED, portanto, a superfície de ITO deve ser rigorosamente limpa.
2. Formação de filme EL
Após o pré-tratamento do substrato de ITO, os materiais OLED preparados incluem pequenas moléculas orgânicas, polímeros de alto peso molecular, metais e ligas. A maioria dos filmes orgânicos de pequenas moléculas são preparados por evaporação térmica a vácuo. Pequenas moléculas orgânicas solúveis e filmes poliméricos podem ser preparados por métodos de solução mais simples, rápidos e de baixo-custo. O revestimento giratório, a impressão a jato de tinta e o laser foram desenvolvidos sucessivamente. Tecnologia como impressão de transferência. Filmes de metal e ligas são geralmente preparados por evaporação térmica a vácuo. A seguir, concentra-se nos dois processos de evaporação térmica a vácuo e impressão a jato de tinta.
(1) Evaporação térmica a vácuo: refere-se à evaporação do material vaporizado em átomos ou moléculas por meio de aquecimento por corrente elétrica, bombardeio por feixe de elétrons e aquecimento a laser no vácuo. A superfície da folha é condensada para formar um filme fino. A localização específica do filme de deposição de vapor é controlada pela Fine Metal Mask (FMM, ou seja, máscara de metal de alta-definição).
O processo de evaporação tem requisitos rigorosos quanto ao grau de vácuo, espessura do filme, alinhamento FMM e controle de impurezas durante o transporte do material. Atualmente, o processo de deposição de vapor tem a mais alta maturidade tecnológica e de equipamentos entre vários métodos de formação de filme EL e pode ser usado para preparar camadas de injeção, camadas de transporte, camadas- emissoras de luz e materiais catódicos. Suas desvantagens são a baixa velocidade de formação de filme, baixa utilização de materiais orgânicos e baixa uniformidade de formação de filme de grande -tamanho. Portanto, o processo de evaporação é usado principalmente para a preparação de dispositivos OLED de pequeno e médio porte-.
(2) Impressão a jato de tinta: refere-se ao pré-preenchimento de vários materiais de camada orgânica funcional em cartuchos de tinta, usando um computador para converter informações gráficas em sinais digitais e controlando o movimento dos bicos e a extrusão de gotículas de tinta. Pulverize na posição correspondente para formar o padrão necessário, de modo a obter uma deposição precisa, quantitativa e de posicionamento, e completar o produto final impresso. A impressão a jato de tinta pode ser usada para preparar camadas de transporte de furos, camadas- emissoras de luz e materiais catódicos. Outras camadas ainda precisam ser concluídas com a ajuda de um processo de evaporação. A tecnologia de impressão a jato de tinta de camada total- está em desenvolvimento. Comparado com a evaporação, o processo de impressão a jato de tinta é simples, melhorando muito a taxa de utilização do material, e é adequado para preparar dispositivos OLED de-tamanho grande. No futuro, com a maturidade e a aplicação em grande-escala da tecnologia de impressão, o custo de fabricação do OLED poderá ser bastante reduzido.
Dentre as tecnologias relacionadas à impressão a jato de tinta, o desenvolvimento de tintas poliméricas de alto peso molecular é a mais importante, pois a uniformidade das gotículas ejetadas depende principalmente das propriedades físicas da tinta. Atualmente, devido à estabilidade insuficiente da formulação da tinta e do processo de impressão, é fácil causar baixo desempenho, uniformidade e confiabilidade de EL. Este é um problema técnico que a impressão a jato de tinta precisa resolver com urgência.
3. Processo de embalagem
Para evitar que água, oxigênio e poeira entrem no interior do dispositivo de exibição OLED e causem diminuição de sua vida útil e desempenho, é necessário desenvolver um processo de embalagem OLED. Atualmente, as tecnologias comuns de embalagem são embalagens com tampa de vidro ou metal e embalagens de-filme fino.
(1) Encapsulamento de cobertura tradicional: Em um ambiente cheio de gás inerte, o vidro OLED é colado à cobertura de vidro ou cobertura metálica com cola de cura ultravioleta, ensanduichando a camada orgânica e a cobertura entre a cobertura e o substrato. O eletrodo é selado para isolar água, oxigênio e poeira do lado de fora. A desvantagem da embalagem da tampa é que a tampa de metal é fácil de deformar e deformar, enquanto a tampa de vidro é frágil e não é adequada para o desenvolvimento de tecnologia OLED flexível.
(2) Embalagem de filme fino: substituir a embalagem da placa de cobertura depositando uma camada protetora de filme fino de uma certa espessura é o atual processo de embalagem OLED convencional. A embalagem de-filme fino inclui-embalagem de filme fino inorgânico, embalagem de filme fino orgânico-e embalagem composta com camadas orgânicas/inorgânicas sobrepostas. A embalagem de filme fino geralmente se baseia em PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, ou seja, usando microondas ou radiofrequência para ionizar o gás contendo os átomos constituintes do filme para formar plasma localmente. O plasma é quimicamente ativo e fácil de reagir. filme fino desejado é depositado), mas com o surgimento de OLEDs flexíveis e os requisitos de leveza e espessura, a espessura da camada de encapsulamento também deve ser cada vez mais fina. Alcançar uma boa densidade sob uma pequena espessura, de modo a obter excelentes propriedades de barreira à água e ao oxigênio, o que requer alta tecnologia de processo. Atualmente, a indústria está revisando o uso de ALD (Atomic Layer Deposition, um método que pode depositar substâncias na superfície do substrato camada por camada na forma de um filme monoatômico, semelhante à deposição química comum) para obter os efeitos acima. .
