1. Método de inspeção de observação: O método de inspeção de observação refere-se ao método de inspeção de falhas observando a aparência da placa-mãe do computador de painel industrial e se os componentes estão anormais.
Ao reparar a placa-mãe industrial, observe se o capacitor na placa-mãe industrial está inchado, vazando ou severamente danificado; se os pinos do resistor e do capacitor se tocam, se a superfície está queimada, se a superfície do chip está rachada e se a folha de cobre está queimada. Verifique se os plugues e tomadas estão tortos; verifique se objetos estranhos caíram entre os componentes da placa-mãe industrial; verifique se o chip está anormalmente quente.
2. Método de comparação: O método de comparação é um método de manutenção simples e fácil. Prepare placas-mãe do mesmo modelo da placa-mãe industrial defeituosa durante a manutenção. Quando houver suspeita de certos módulos, teste os mesmos pontos de teste das duas placas-mãe separadamente e use o correto. Compare as características (forma de onda ou tensão) com a placa-mãe defeituosa para ver qual forma de onda ou tensão do módulo não corresponde e, em seguida, verifique as inconsistências ponto a ponto até que a falha seja encontrada e resolvida.
3. Método de medição: O método de medição inclui o método de medição de resistência e o método de medição de tensão.
O método de medição de resistência é usar o método de medição do valor de resistência para julgar aproximadamente a qualidade dos chips industriais da placa-mãe e componentes eletrônicos, bem como para julgar o grave curto-circuito e o circuito aberto do circuito. Por exemplo, use o arquivo de diodo para medir se o transistor tem um curto-circuito grave ou circuito aberto para avaliar sua qualidade, ou meça a resistência do slot ISA ao solo para avaliar a qualidade do chip South Bridge.
O método de medição de tensão é principalmente para medir a tensão e compará-la com os pontos de teste da placa-mãe industrial normal para descobrir os pontos de teste com diferenças, seguir a linha (circuito em execução) dos pontos de teste para encontrar os componentes defeituosos e eliminar o culpa.
4. Método de substituição: O método de substituição consiste em substituir o componente suspeito por um componente bom. Se a falha desaparecer, significa que a suspeita está correta, caso contrário, é um erro de julgamento, e uma nova inspeção e julgamento devem ser feitos.
V. Método de subida e descida de temperatura: O método de subida e descida de temperatura destina-se principalmente à situação em que a placa-mãe de um computador tablet industrial é causada pela baixa estabilidade térmica de um determinado componente. Quando o aumento de temperatura do componente suspeito for anormal e puder ser detectado, use o método de resfriamento para forçá-lo a esfriar. Se a falha desaparecer ou tender a diminuir, pode-se julgar que o componente apresenta falha térmica. Quando a falha ocorre após um longo período de ativação-ou a falha ocorre com mudanças sazonais, aqueça o componente suspeito com um método de aumento de temperatura para aumentar a temperatura. Se a falha ocorrer posteriormente, pode-se julgar que sua estabilidade térmica é ruim.
6. Método de inspeção limpa: O método de inspeção limpa é adequado para o ambiente de trabalho complicado de computadores tablet industriais, e suspeita-se que a placa-mãe industrial possa funcionar mal devido à poeira, etc. Ao limpar, você pode usar uma escova para escovar suavemente a poeira na placa-mãe industrial. Além disso, algumas placas e chips de plug-em placas-mãe industriais estão na forma de pinos, o que geralmente leva a um mau contato devido à oxidação dos pinos. Você pode usar uma borracha para remover a camada de óxido da superfície e reconectar.
