Notícias de 28 de maio, horário de Pequim, "Em essência, embalagem é um campo muito legal e interessante. Desde que entrei na Intel, a capacidade de diferenciar é mais forte do que nunca."-Diretor de pesquisa de sistema de embalagem do Intel Component Research Group Johanna Swan
Quando o CEO da Intel, Pat Kissinger, falou sobre como a Intel usou o Intel Foundry Services (IFS) para fazer chips para clientes e se destacar da multidão, ele mencionou repetidamente "a tecnologia de teste de montagem e embalagem de classe mundial- da Intel". Kissinger disse aos investidores no mês passado: "Vimos potenciais clientes de fundição muito interessados em tecnologia de embalagem".
O encapsulamento nunca foi tão popular.
Mas para Johanna Swan (Johanna Swan), essa admiração tardia está intimamente relacionada ao seu trabalho. Como diretor de pesquisa de sistemas de embalagem do Grupo de Pesquisa de Componentes da Intel, Swan disse: "Devemos prever necessidades futuras e focar no que acreditamos ser valioso-mas isso se refere ao futuro em mais de cinco anos".
Como acadêmico da Intel, Swann é um especialista em tecnologia de embalagens eletrônicas. Ele ingressou na Intel em 2000, depois de trabalhar no Lawrence Livermore National Laboratory por 16 anos.
Swann e sua equipe melhoraram e desenvolveram uma nova maneira de empacotar chips de silício-essa conquista não apenas atraiu clientes de fundição em potencial, mas também permitiu que a Intel fornecesse uma variedade de produtos líderes. Por definição, um pacote é um invólucro em torno de um ou mais chips de silício, que pode proteger os chips de influências externas, obter dissipação de calor, fornecer energia e conectá-los ao resto do computador.
Swan explicou: "A embalagem é usada para estabelecer conexões externas, mas ao mesmo tempo pode otimizar o desempenho interno ao nível do transistor".
Fazer pesquisa no limite significa "você precisa de persistência extraordinária", acrescentou. “Como leva muito tempo para ver o efeito no produto, você deve estar disposto a enfrentar todos os tipos de problemas interessantes e ter uma profunda crença no valor da pesquisa, ou seja, seu impacto e as mudanças que serão criadas. "
É um eufemismo chamar as mudanças de design e fabricação do chip causadas pela tecnologia de embalagem da Intel de "pequenas mudanças".
Um novo ponto de virada na exploração da Lei de Moore
Swan explicou: "Atualmente, estamos mudando de usar um único método para concluir todo o trabalho para criar produtos com vários nós e diferentes processos de silício, obtendo o máximo benefício do aplicativo em cada nó de processo".
Ela acrescentou que a capacidade de montar muitos blocos de silício individuais juntos é "um grande ponto de inflexão no sentido verdadeiro ... a capacidade de continuar efetivamente a Lei de Moore de uma maneira ligeiramente diferente da tradicional".
Swan explicou que os pilares tradicionais da embalagem, ou seja, "desempenho", "custo" e "fabricabilidade" continuarão. No entanto, a introdução de novas tecnologias de empacotamento avançado multi-dimensional, como o Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB) e o Foveros fornecem aos designers de chips "botões interessantes para otimizar e criar sistemas".
Um exemplo da aplicação desse novo método é o próximo chip XPU Ponte Vecchio, que empilha cerca de 47 blocos de silício diferentes, fornecendo assim novas ordens de magnitude de desempenho para inteligência artificial e computação científica.
"O charme do encapsulamento"
Swan explicou que a próxima pedra angular da embalagem é o que ela chama de "densificação funcional... ou seja, maximizar o desempenho por unidade de volume". Ela disse que, embora a embalagem não tenha semelhanças com a Lei de Moore, ela foi desenvolvida por meio de miniaturização até certo ponto.
Swan apontou que o tamanho relativo das conexões e fios (interconexões) no pacote é comparado ao tamanho do wafer de silício. Por exemplo, o passo de interconexão vertical do chip-para-chip é muito menor que 10 mícrons), "A interface está se fundindo entre o pacote e o chamado-terminal de silício da Intel."
Swan disse: "Agora, de repente, a maravilha do pacote é que seu tamanho de recurso é o mesmo que o metal gigante na parte de trás do wafer".
Ela acrescentou: "Isso transfere parte do fardo da fabricação para um ambiente que é mais parecido com uma fábrica hoje". Mas quando você olha para o custo total de um produto, "devemos ser capazes de otimizá-lo de uma forma que reduza os custos".
Swan disse que esses produtos complexos trouxeram uma série de novos desafios, "mas é realmente uma coisa boa para a Intel, porque já temos essas vantagens".
Por mais de duas décadas, novos desafios contínuos permitiram que Swann se concentrasse na tecnologia de embalagem de próxima-geração. "Eu costumava pensar que a tecnologia de embalagem pode ser interessante apenas por alguns anos, mas, na verdade, a embalagem envolve muitas áreas-incluindo sinais de alta-velocidade, transmissão de energia, bem como problemas mecânicos e materiais Isso mostra que a questão da embalagem Na verdade, existem muitos problemas muito interessantes que precisam ser resolvidos."
Criação, desenvolvimento e subversão-pensamento-provocando
Ela acrescentou: "As capacidades que podem ser criadas neste campo são impressionantes. Se uma pessoa é curiosa e quer resolver problemas desafiadores, a Intel é definitivamente a melhor escolha. A tecnologia de embalagem está em ascensão".
Quais são os próximos planos da Intel? Mantenha em segredo por enquanto. Mas Swan disse que, além de prever as mudanças no design do chip e as mudanças nas necessidades dos clientes, sempre prestaremos atenção aos gargalos e melhorias técnicas de hoje.
"Então, em outros campos pioneiros, você começará a descobrir habilidades que ainda não foram realmente descobertas e poderá começar a pensar em como fazer as coisas de maneiras que outras pessoas ainda não pensaram."
"Estamos comprometidos com a mudança disruptiva", disse Swan. "O cerne desta arte da mudança é fazer mudanças sem mudar todos os equipamentos e sem a necessidade de uma nova linha de produção. Você ainda pode obter inovações disruptivas com sabedoria. Máxima eficácia."
"Em essência, a embalagem é uma área muito legal e interessante", acrescentou Swan. "Desde que entrei para a Intel, a capacidade de diferenciação está mais forte do que nunca."
