Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de display LED, a atualização, o desenvolvimento e a inovação da tecnologia de embalagem foram ainda mais promovidos. Hoje, o editor mostrará as seis principais tecnologias de embalagem da indústria de LED.
[Embalagem de escala de chip CSP] Como a tecnologia de embalagem mais popular para dispositivos LED, a embalagem de escala de chip CSP tem a vantagem de miniaturização e é amplamente utilizada em retroiluminação de dispositivos de exibição, flashes de telefones celulares, etc. desenvolver em direção a uma tendência de desempenho de alto custo.
[De-pacote do módulo de energia] é colocar o circuito de acionamento e os grânulos da lâmpada no mesmo substrato para obter um alto grau de integração entre os dois, fontes de energia integradas-e reduzir os capacitores eletrolíticos . Esta tecnologia de embalagem é mais conveniente para produção em massa e automatizada e reduz os custos de produção. .
O [Flip-pacote de tecnologia de chip LED] tem as vantagens de alta densidade e alta corrente, reduz links desnecessários, reduz a probabilidade de luzes mortas, garante a estabilidade do produto e otimiza a dissipação de calor do produto. É a melhor solução para condução de sobrecorrente.
[Pacote EMC] EMC tem as vantagens de resistência ao calor, proteção UV, tamanho pequeno e alta estabilidade. É um plástico termofixo, especialmente para aplicações externas. Tem vantagens extraordinárias.
[Pacote de LED de alta-voltagem] O LED de alta-voltagem é a decomposição de chips de-grandes tamanhos em chips pequenos. Os pequenos chips têm alta eficiência luminosa e emissão de luz uniforme, o que pode efetivamente melhorar o brilho e reduzir a diferença de tensão, reduzindo assim o custo do sistema. Esta é a tendência de desenvolvimento da indústria. 1.
[Embalagem integrada COB] A integração COB pode ser entendida como um corpo- emissor de luz no qual vários chips de LED são integrados e empacotados no mesmo substrato. Ele tem as vantagens de anti-reflexo, alto brilho, etc., pode resolver o problema de diferença de cor e dissipação de calor e avançará para a produção em grande-escala no futuro. A direção do desenvolvimento.
