Os dispositivos de LED representam cerca de 40% a 70% do custo das telas de LED. A queda significativa no custo das telas de LED se deve à redução de custos dos dispositivos de LED. A qualidade da embalagem de LED tem um impacto maior na qualidade do display de LED. A chave para a confiabilidade da embalagem inclui a seleção de materiais de chip, a seleção de materiais de embalagem e o controle do processo. À medida que as telas de LED penetram gradualmente no mercado- de ponta, os requisitos de qualidade para dispositivos de tela de LED estão ficando cada vez mais altos
Os principais materiais usados na embalagem de dispositivos de display de LED incluem suportes, chips, cola -de colagem, fios de colagem e cola de embalagem. SMD (Surface Mounted Devices) refere-se a um LED de estrutura de pacote montado em superfície-, principalmente incluindo LED de estrutura de placa PCB (ChipLED) e LED de estrutura PLCC (LED TOP).
Quais fatores afetam a confiabilidade da embalagem de contas de lâmpada LED
Um suporte de LED
(1) O papel do stent. O suporte PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) é o suporte dos dispositivos SMD LED, que desempenha um papel fundamental na confiabilidade e na saída de luz do LED.
(2) O processo de produção do stent. O processo de produção do suporte PLCC inclui principalmente perfuração de tiras de metal, galvanoplastia, moldagem por injeção de PPA (poliftalamida), dobra, jato de tinta tridimensional de cinco-lados-e outros processos. Entre eles, galvanoplastia, substratos metálicos, materiais plásticos, etc. ocupam o principal custo do suporte.
(3) Desenho melhorado da estrutura de suporte. Como o suporte PLCC é uma combinação física de PPA e metal, a lacuna se tornará maior após o forno de refluxo de alta temperatura, o que fará com que o vapor de água entre facilmente no dispositivo ao longo do canal de metal e afete a confiabilidade.
Para melhorar a confiabilidade do produto e atender à demanda-do mercado de ponta por dispositivos de exibição de LED de-alta qualidade, algumas fábricas de embalagens melhoraram o design estrutural do suporte. Por exemplo, uma Optoelectronic Co., Ltd. usa design avançado de estrutura à prova d'água, métodos de flexão e alongamento para estender O vapor de água entra no caminho do suporte e, ao mesmo tempo, várias medidas à prova d'água, como ranhuras à prova d'água, degraus à prova d'água e furos de drenagem de água são adicionados ao interior do suporte.
Esse design não apenas economiza custos de embalagem, mas também melhora a confiabilidade do produto. Tem sido amplamente utilizado em produtos de telão LED ao ar livre. Através do SAM (Scanning AcousTIc Microscope) para testar a estanqueidade do stent LED com o design da estrutura de dobra após a embalagem e o stent normal, pode-se verificar que o produto com o design da estrutura de dobra tem melhor estanqueidade.
Os chips Chip LED são o núcleo dos dispositivos LED, e sua confiabilidade determina a vida útil e o desempenho luminoso dos dispositivos LED e até mesmo dos displays de LED. O custo do chip LED representa uma grande parte do custo total do dispositivo LED. À medida que o custo diminui, o tamanho dos chips de LED fica cada vez menor, e também traz uma série de problemas de confiabilidade.
À medida que o tamanho diminui, as almofadas dos eletrodos P e N também encolhem. O encolhimento das almofadas dos eletrodos afeta diretamente a qualidade do fio de ligação, o que facilmente faz com que a bola de ouro se solte e até mesmo o próprio eletrodo se solte durante o processo de embalagem e uso, e eventualmente falhe.
Ao mesmo tempo, a distância a entre as duas almofadas também será reduzida, o que causará um aumento excessivo na densidade de corrente no eletrodo, e a corrente será concentrada localmente no eletrodo, e a corrente distribuída desigualmente afetará seriamente o desempenho do chip, fazendo com que o chip tenha uma temperatura local. Excessivamente alto, brilho irregular, vazamento fácil, queda de eletrodo e até baixa eficiência luminosa, eventualmente levam a uma confiabilidade reduzida do display led.
Fio de ligação O fio de ligação é um dos principais materiais para embalagens de LED. Sua função é realizar a conexão elétrica entre o chip e o pino e desempenhar o papel de introduzir e derivar a corrente entre o chip e o mundo exterior. Os fios de ligação comumente usados para embalagens de dispositivos de LED incluem fios de ouro, fios de cobre, fios de cobre revestidos de paládio-e fios de liga.
Quais fatores afetam a confiabilidade da embalagem de contas de lâmpada LED
(1) Fio de ouro. O fio de ouro é amplamente utilizado e a tecnologia é madura, mas o preço é caro, o que leva ao alto custo das embalagens de LED.
(2) Fio de cobre. Fio de cobre em vez de fio de ouro tem as vantagens de baixo custo, bom efeito de dissipação de calor e crescimento lento do composto intermetálico durante a ligação do fio. A desvantagem é que o cobre é fácil de oxidar, tem alta dureza e alta resistência à deformação. Especialmente no ambiente de aquecimento do processo de queima de esferas de cobre, a superfície de cobre é extremamente fácil de oxidar e o filme de óxido formado reduz o desempenho de ligação do fio de cobre, o que apresenta requisitos mais altos para controle de processo no processo de produção real.
(3) Fio de cobre banhado a paládio-. Para evitar a oxidação do fio de cobre, o fio de cobre revestido com paládio-foi gradualmente atraído a atenção da indústria de embalagens. O fio de cobre revestido de paládio-tem as vantagens de alta resistência mecânica, dureza moderada e boas propriedades-de formação de bolas. É muito adequado para empacotamento de circuitos integrados de alta-densidade e multi-pinos.
Cola Atualmente, a cola para embalagens de dispositivos de display LED inclui principalmente resina epóxi e silicone:
(1) Resina epóxi. A resina epóxi é fácil de envelhecer, molhar, ter baixa resistência ao calor e fácil de mudar de cor sob luz de ondas-curtas e alta temperatura. Tem um certo grau de toxicidade no estado coloidal. O estresse térmico não combina muito bem com o LED, o que afetará a confiabilidade e a vida útil do LED. . Portanto, a resina epóxi é geralmente atacada.
(2) Silicone. Comparado com a resina epóxi, o silicone tem desempenho de custo mais alto, excelente isolamento, dielétrico e adesão. Mas a desvantagem é que a estanqueidade ao ar é ruim e é fácil absorver a umidade. Portanto, raramente é usado nas aplicações de embalagem de dispositivos de exibição de LED.
Além disso, os displays de LED de alta-qualidade também têm requisitos especiais para efeitos de exibição. Algumas fábricas de embalagens usam aditivos para melhorar o estresse da cola e obter o efeito de superfície fosca fosca ao mesmo tempo.
