Os displays LED de pequeno porte são muito populares no mercado atual e são amplamente utilizados em vários campos. Eles atuam como dispositivos de exibição de tela grande de alta definição e servem as pessoas. Hoje, o editor Winbond Ying levará você a entender várias tecnologias de embalagem para monitores LED pitch.
Tela LED de campo pequeno
1. Montagem de superfície (SMD)
O pacote de montagem de superfície (SMD) é para soldar chips LED únicos ou múltiplos em um suporte de metal com um quadro externo de plástico "copo" (os pinos externos do suporte estão conectados aos níveis P e N do chip LED, respectivamente). É em vasos com resina epóxi líquida ou silicone orgânico, depois assado em alta temperatura, e depois cortado e separado em dispositivos embalados de montagem de superfície individual.
2. A nova tecnologia integrada de embalagem IMD (quatro em um)
As empresas de exibição LED têm um profundo acúmulo técnico de processo de colocação de SMD, e o pacote "quatro em um" é um desenvolvimento adicional baseado na herança das embalagens SMD. O pacote SMD contém um pixel em uma estrutura de pacote, enquanto o pacote "quatro em um" contém quatro pixels em uma estrutura de pacote. Embora o display LED quatro em um adote a nova tecnologia de embalagem integrada IMD (quatro em um), a tecnologia de montagem de superfície ainda é usada no processo.
O pacote mini LED IMD combina as vantagens de SMD e COB, e resolve os problemas de consistência de cor de tinta, emenda, vazamento de luz e manutenção. Possui as características de alto contraste, alta integração, fácil manutenção e baixo custo. É um compromisso melhor no caminho para um espaçamento menor. Atualmente, os módulos Mini LED "quatro em um" usam chips formais para considerações de custos. À medida que os fabricantes de embalagens fazem mais requisitos para chips, eles introduzirão ainda "seis em um" ou até mesmo "N-em-um". "plano.
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3. Tecnologia de embalagem COB
A embalagem COB é uma maneira de anexar o chip nu ao substrato de interconexão com cola condutora ou não condutora e, em seguida, realizar a ligação de fio para realizar sua conexão elétrica. A embalagem COB usa tecnologia de embalagem integrada, pois salva um único dispositivo LED e, em seguida, monta o processo após a embalagem. Ele pode efetivamente resolver os problemas das telas de exibição embaladas por SMD, porque o tom de ponto está encolhendo, a dificuldade do processo é aumentada, a taxa de rendimento é reduzida e o custo é aumentado. COB é mais fácil de alcançar pequenos arremessos.
