As telas de LED de pequena-distância são muito populares no mercado atual e são amplamente utilizadas em vários campos. Eles agem como dispositivos de exibição em tela grande-de alta definição-e atendem as pessoas. Hoje, o editor Winbond Ying o levará a entender várias tecnologias de embalagem para displays de LED de pitch.
Visor LED de pequeno passo
1. Montagem em superfície (SMD)
O pacote de montagem em superfície (SMD) é para soldar chips de LED únicos ou múltiplos em um suporte de metal com uma estrutura externa de "copo" de plástico (os pinos externos do suporte são conectados aos níveis P e N do chip de LED, respectivamente). É envasado com resina epóxi líquida ou silicone orgânico, depois cozido em alta temperatura e depois cortado e separado em dispositivos embalados de montagem em superfície individuais.
2. A nova tecnologia de embalagem integrada IMD (quatro em um)
As empresas de displays de LED têm um profundo acúmulo técnico do processo de colocação de SMD, e o pacote "quatro-em-um" é um desenvolvimento adicional baseado na herança da embalagem SMD. O pacote SMD contém um pixel em uma estrutura de pacote, enquanto o pacote "quatro-em-um" contém quatro pixels em uma estrutura de pacote. Embora o display de LED quatro-em-um adote a nova tecnologia de embalagem integrada IMD (quatro-em-um), a tecnologia de montagem em superfície ainda é usada no processo .
O pacote IMD do módulo Mini LED "quatro-em-um" combina as vantagens de SMD e COB e resolve os problemas de consistência de cor de tinta, emenda, vazamento de luz e manutenção. Possui as características de alto contraste, alta integração, fácil manutenção e baixo custo. É um compromisso melhor no caminho para um espaçamento menor. Atualmente, "quatro-em-um" módulos Mini LED usam chips formais para considerações de custo. À medida que os fabricantes de embalagens fazem mais exigências para os chips, eles introduzirão ainda mais "seis-em-um" ou mesmo "N-em-um". "plano.
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3. Tecnologia de embalagem COB
A embalagem COB é uma maneira de anexar o chip desencapado ao substrato de interconexão com cola condutora ou não-condutiva e, em seguida, realizar a ligação de fios para realizar sua conexão elétrica. A embalagem COB utiliza tecnologia de embalagem integrada, pois economiza um único dispositivo de LED e, em seguida, monta o processo após a embalagem. Ele pode efetivamente resolver os problemas de telas de exibição empacotadas SMD, porque o dot pitch está diminuindo, a dificuldade do processo é aumentada, a taxa de rendimento é reduzida e o custo é aumentado. COB é mais fácil de alcançar pequenos arremessos.
