Na produção de telas de LCD, a placa de circuito impresso do PCB ocupa uma posição extremamente importante, então o que exatamente a placa de circuito impresso utilizou para fazê-lo ocupar tal posição na produção de telas de LCD?
1. Alta densidade
A fim de se adaptar ao passo fino dos componentes de montagem em superfície e ao desenvolvimento da tecnologia de vários condutores, a densidade da fiação do PCB está aumentando gradualmente. Atualmente, a largura e o espaçamento entre linhas de componentes de PCBs com espaçamento de chumbo de 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm foram reduzidos para 0,15-0,1 mm. A aplicação de componentes multi-lead e de passo fino melhorou muito a densidade de montagem do PCB. Em comparação com a placa impressa plug-in tradicional, a área da placa impressa de montagem em superfície é reduzida em 60 %, o peso é reduzido em 80 % e a densidade lógica do circuito é aumentada em mais de 5 vezes.
2. Pequena abertura
Em PCBs de montagem em superfície, a maioria dos orifícios metalizados não são mais usados para inserir componentes fixos, mas para realizar a conexão direta de várias camadas de circuitos. À medida que a densidade de montagem dos componentes aumenta, a densidade da fiação na placa é muito aumentada e a abertura também é cada vez mais reduzida. Diâmetro do orifício de passagem metalizado - geralmente
0,60 ~ 0,30 mm e se desenvolvem na direção de 0,30 ~ 0,10 mm.
3. Existem muitos níveis
Com a melhoria contínua da integração e densidade de montagem de componentes eletrônicos, a miniaturização e ultra-miniaturização de componentes eletrônicos, as placas PCB não são apenas adequadas para camada única e painel duplo, mas também são amplamente utilizadas em placas multicamadas com alto densidade da fiação. Existem 68 camadas e 4 camadas no módulo LCD.
4. A placa de circuito do PCB tem excelentes características de transmissão
Com o desenvolvimento de circuitos de trabalho de alta frequência, requisitos mais elevados são apresentados para desempenho de alta frequência, como impedância característica de PCB, resistência de isolamento de superfície, constante dielétrica e perda dielétrica, e requisitos mais elevados são apresentados para substratos de PCB.
5. Alta planura e suavidade
Como os componentes são montados diretamente na placa de circuito impresso, a superfície da placa de circuito precisa de maior planicidade e suavidade. A superfície áspera e a textura irregular do tecido de fibra podem levar a uma colagem deficiente dos componentes de montagem em superfície, soldagem deficiente e até mesmo falha em cair. Porque o empenamento da placa de circuito impresso não afeta apenas diretamente a montagem automática na superfície e o posicionamento de soldagem, mas também causa microfissuras nos componentes do chip e pontos devido à deformação, o que leva à falha do circuito. Portanto, é geralmente necessário que o empenamento do PCB antes da soldagem estática seja inferior a 0,3%. E é necessário escolher um substrato com boa estabilidade dimensional, baixo empenamento e excelente desempenho abrangente no processo de seleção de materiais, montagem e fabricação.
6. Boa estabilidade
Durante a montagem do componente, a expansão térmica do PCB cria tensão no eletrodo do componente, causando danos ao componente ou falha da junta de solda. Portanto, o coeficiente de expansão térmica do substrato é um dos fatores importantes que devem ser considerados no projeto do PCB e na seleção do material. O coeficiente de expansão do PCB deve ser o menor possível e o coeficiente de expansão dos componentes e do PCB deve ser compatível. O substrato da placa de circuito impresso é feito de resina epóxi ou resina epóxi fenólica como adesivo, tecido de fibra de algodão, papel e tecido de fibra de vidro como materiais de reforço, e a superfície é coberta com folha de cobre eletrolítico e prensada. O módulo de tela de cristal líquido adota 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm e outras espessuras de placa de circuito impresso.
